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      邏輯IC

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      澳門
      香港
      源頭工廠
      1/21 跳至 下一頁

        EP3C55U484I7N規格: LAB/CLB數:3491 邏輯元件/單元數:55856 總RAM位數:2396160 I/O數:327 電壓-電源:1.15V~1.25V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40℃~100℃(TJ) 封裝/外殼:484-FBGA 現場可編程門陣列 (FPG...

        • 品牌:

          Xilinx

        • 標準封裝:

          456-FPBGA

        • 型號:

          XC2V500-5FGG456I

        • 系列:

          Virtex-II

        • LAB/CLB數:

          768

        • 總RAM位數:

          589824

        • 型號/規格:

          TL431AIL3T

        • 品牌/商標:

          ST/意法

        • 封裝形式:

          SOT-23-3

        • 安裝方式:

          貼片式

        • 型號:

          AD7734BRUZ

        • 品牌:

          ADI

        • 封裝:

          TSSOP28

        • 批次:

          2018+

        • 型號:

          74LVC1G332GV

        • 封裝:

          SOT-457

        • 批號:

          16+

        • 品牌:

          NXP

        • 型號:

          TL082

        • 品牌:

          ST

        • 封裝:

          SOP-8

        • 環保類別:

          環保無鉛

        • 包裝:

          盤裝/編帶

        • 安裝方式:

          貼片式

        • 型號:

          DSHD01

        • 品牌:

          友穗

        • 封裝:

          模塊

        • 數量:

          60000

        • 封裝:

          SOP14

        • 功能:

          六非門/反相器

        • 批號:

          2017+

        • 貨期:

          原裝現貨

        • 型號:

          TPIC6C596DRQ1

        • 牌子:

          TI

        • 封裝:

          SOP-16

        • 環保:

          無鉛環保

        • 品牌:

          ADI

        • 封裝:

          SOP8

        • 年份:

          16+

        • 包裝:

          1000

        • 品牌:

          MDT(麥肯)單片機

        • 數量:

          6952222

        • 單價:

          1

        • 批號:

          16+

        • 型號:

          SN74AVC4T774PW

        • 品牌:

          TI/德州儀器

        • 封裝:

          TSSOP-16

        • 批號:

          18+

        • 品質:

          原裝正品

        • 型號:

          BC817-40W6CT

        • 批號:

          16+

        供應BC817-40W6CT 原裝現貨 十年行業經驗 品質保證 價格絕對誠意 主要經銷的品牌有: IC品牌:ADI,NS/TI,MAXIM/DALLAS,FSC/IR/VISHAY、MICROCHIP,NXP/ON,INFINEON DIODES, FREESCALE ,ATMEL, AVAGO, XILINX、A...

        • 邏輯元件/細胞數:

          147443

        • 數量/個CLB:

          11519

        • 總RAM位\t:

          4939776

        • I / O的數量:

          540

        • 電源電壓:

          1.14 V ~ 1.26 V

        • 品牌:

          Toshiba/東芝

        • 型號:

          74HC4051AP

        • 封裝:

          DIP16

        • 批號:

          最新

        • 產品說明:

          原裝正品

        • 型號:

          TS5A23166DCUR

        • 廠家:

          TI

        • 封裝:

          VSSOP8

        • 絲印:

          JAMR

        • 屬性:

          模擬開關IC芯片

        • 供應:

          進口原裝正品現貨直銷

        • 提供:

          集成電路板電子元器件配套

        • 廠商:

          TI

        • 封裝:

          SOP16

        • 批次:

          2018+

        • 包裝方式:

          卷帶

        • 最小包裝:

          2500

        • w1:

          213

        • w2:

          asdf

        • w3:

          zdsf

        • w4:

          zxvcve

        • 中國電子市場
        • 供應商等級:
        • 企業類型:經銷商
        • 地區:廣東深圳
        • 電話:0571-85317607

          手機:0571-85317607

        邏輯IC行業資訊

        • 分析力成結盟紫光理由 放眼展訊RDA高端邏輯IC

          力成科技在30日宣布結盟大陸清華紫光集團,震憾力不遜于日前華亞科高層跳槽紫光的消息。力成董事長蔡篤恭說,怕臺灣記憶體封測業被邊緣化所以要結盟;不過這僅是“被動防守”的角度來看。從“積極攻擊”來說,能在高階邏輯IC上施展拳腳,才是力成要結盟紫光的最大

        • 存儲器失去半導體領頭地位 邏輯IC制程起而代之

          過去存儲器一向扮演半導體制程的領頭羊地位,不僅DRAM廠率先投入最尖端制程,連臺積電、聯電最先進制程也先用存儲器來練兵。不過,近年來整個半導體出現改變,邏輯產品制程全面超越存儲器,晶圓代工廠也直接導入邏輯產品,存儲器退下晶圓廠制程領頭羊地位。以往臺

        • 零部件成本下滑,價格戰遍及邏輯IC

          邏輯IC市場競爭激烈,牽一發而動全身。隨著手機價格低至100美元甚至更低的市場行情,供應鏈對零部件的價格砍殺自然非常劇(e)烈(lie),手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC廠商盈利將面臨進一步降低。2015年智能手機走向高、低

        邏輯IC技術資料

        • 東芝推出支持低壓運行的單電源單門邏輯IC簡化電壓電平轉換設計

          東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,已推出由31個單電源供電單門邏輯器件組成,可支持低壓運行的產品線。全新的“7UL1G系列”適用于降壓轉換至0.9V,“7UL1T系列”適用于1.8V到3.3V間的升壓轉換,以便用戶更簡便地[1]在使用多個供電系統的器件上設計用于數據通信控制的電壓電...

        • Renesas雙電源電平變換單一邏輯IC

          瑞薩科技公司(Rnesas)宣布推出RD74VT1G系列雙電源電平變換、單一邏輯IC*1,通過使用兩個電源,大大降低了電流消耗;該系列是新型的單一邏輯IC,具有在1.2-3.6 V內進行不同信號電平變換的功能,用于移動設備如數碼相機和移動電話中。 在2005年1月,將從日本開始10個樣品的階段性發貨,...

        • Renesas 三種單一邏輯IC產品

          瑞薩科技公司(Renesas)宣布開發出業界最小的WCSP (圓片級芯片尺寸封裝),用于小尺寸的移動設備如數碼相機和移動電話中使用的邏輯IC。發布的這三種高速、低壓單一邏輯IC*1 (RD74LVC1G08WP、 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP),是使用新型封裝的初級產品。在2005年2月,將從日本開始樣品發貨。...

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